Máquina de inspeção óptica CyberOptics SPI SE300

SPI CyberOptics SE300 – Inspeção de Pasta de Solda (Ano 2009)

O sistema CyberOptics SE300 é uma máquina de inspeção de pasta de solda (SPI) amplamente utilizada em linhas SMT para análise 3D de volume, altura e área de deposição de pasta sobre as placas de circuito impresso (PCBs).
Desenvolvida para garantir precisão, repetibilidade e controle de processo, a SE300 foi uma das plataformas mais populares da CyberOptics, oferecendo resultados rápidos e confiáveis com base em tecnologia de laser de varredura.

Características Gerais

• Inspeção completa de pasta de solda em 3D (altura, área, volume e registro)

• Tecnologia de varredura a laser de alta resolução (classe II, 640–870 nm)

• Configuração flexível para diferentes tamanhos de PCB e espessuras de pasta

• Ideal para linhas SMT de médio e alto volume de produção

• Interface amigável e software intuitivo para análise estatística de processo (SPC)

Especificações Técnicas

• Tamanho máximo de PCB: 508 × 508 mm (20 × 20 in)

• Tamanho mínimo de PCB: 101 × 40 mm (4 × 1.5 in)

• Peso máximo da placa: 3 kg

• Espessura de placa: 0,5 a 5,0 mm

• Área máxima de inspeção: 508 × 503 mm

• Campo de visão (FOV): 10 × 20 mm

• Resolução de altura: 0,125 µm (0,005 mil)

• Faixa de altura de pasta: 50 a 350 µm (opcional até 610 µm)

• Velocidade do transportador: 150 a 450 mm/s

• Altura do transportador: 889 a 990 mm

• Peso da máquina: aproximadamente 860 kg

• Dimensões gerais (A × L × P): 2000 × 980 × 1250 mm (aprox.)

• Precisão de medição: ± 2% (altura), ± 1% (volume)

• Interface: Ethernet, USB, RS-232, VGA

• Sistema óptico: Laser classe II, 640–870 nm, ≤ 1 mW

Funções de Inspeção

• Medição de altura, área e volume da pasta de solda

• Verificação de deslocamento e registro (offset/alinhamento)

• Detecção de pontes e excesso de pasta

• Relatórios automáticos e integração com sistemas SPC

Aplicações

Ideal para linhas SMT de alta precisão em setores como automotivo, eletrônico de consumo, telecomunicações e equipamentos industriais, garantindo controle de qualidade no processo de impressão de pasta de solda.